联合设计计划


JDP

飞思卡尔/STMicroelectronics联合设计计划(JDP)目前正在开发32位Power Architecture® MCU。该产品采用90纳米技术制造,适合多种汽车应用:

  • 动力总成
  • 中央车身控制
  • 仪表
  • 底盘和功能安全

JDP产品系列目前包括下列32位先进的汽车MCU:

Body Control

MPC560xB 系列
提供经济高效的高性能器件,适合中央车身和网关应用;

Powertrain

MPC563xM 系列
在功能安全应用中引入Power Architecture 技术

MPC560xP

MPC560xP 系列
在动力总成应用中提供片上排放控制技术;

Instrumentation Control

MPC560xS 系列
支持薄膜晶体管(TFT)显示器,适合入门级仪表应用;


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