IEEE®802.15.4专门用于满足低成本、低功耗无线解决方案的需求，已成为各种监控网络的可靠基础，其中包括ZigBee®技术、RF4CE工业联盟、WirelessHART™技术以及大量专用网络协议栈。 飞思卡尔一站式连接解决方案是一种含有开发工具和参考设计，由软硬件组成的完整解决方案，专门用来简化802.15.4无线开发，加快产品上市速度。

产品

IEEE 802.15.4. 协议栈比较

BeeKit无线连接工具包

802.15.4产品按协议栈分类

• 802.15.4标准MAC
  • MC13202
    2.4 GHz射频收发器
  • MC13213
    2.4 GHz射频收发器和带60K闪存的8位MCU
  • MC13224V
    2.4 GHz平台级封装(PIP) –带有128KB闪存、96KB RAM、80KB ROM的 32位TDMI ARM7处理器
  • MC13233
    带有HCS08 MCU的2.4 GHz片上系统
• SMAC
  • MC13201
    2.4 GHz射频收发器
  • MC13211
    2.4 GHz射频收发器和带16K闪存的8位MCU
  • MC13212
    2.4 GHz射频收发器和带32K闪存的8位MCU
  • MC13213
    2.4 GHz射频收发器和带60K闪存的8位MCU
  • MC13224V
    2.4 GHz平台级封装(PIP) –带有128KB闪存、96KB RAM、80KB ROM的 32位TDMI ARM7处理器
  • MC13233
    带有HCS08 MCU的2.4 GHz片上系统
• SynkroRF
  • MC13202
    2.4 GHz射频收发器
  • MC13213
    2.4 GHz射频收发器和带60K闪存的8位MCU
  • MC13224V
    2.4 GHz平台级封装(PIP) –带有128KB闪存、96KB RAM、80KB ROM的 32位TDMI ARM7处理器
  • MC13233
    带有HCS08 MCU的2.4 GHz片上系统
• ZigBee RF4CE
  • MC13202
    2.4 GHz射频收发器
  • MC13213
    2.4 GHz射频收发器和带60K闪存的8位MCU
  • MC13224V
    2.4 GHz平台级封装(PIP) –带有128KB闪存、96KB RAM、80KB ROM的 32位TDMI ARM7处理器
  • MC13233
    带有HCS08 MCU的2.4 GHz片上系统
• ZigBee 2007
  • MC13202
    2.4 GHz射频收发器
  • MC13224V
    2.4 GHz平台级封装(PIP) –带有128KB闪存、96KB RAM、80KB ROM的 32位TDMI ARM7处理器
  • MC13226V
    面向ZigBee Pro应用的2.4 GHz平台级封装(PIP)

802.15.4产品按系列分类

• 平台IC
  • MC13211
    2.4 GHz射频收发器和带有16K闪存的8位MCU
  • MC13212
    2.4 GHz射频收发器和带有32K闪存的8位MCU
  • MC13213
    2.4 GHz射频收发器和带60K闪存的8位MCU
  • MC13224V
    2.4 GHz平台级封装(PIP) –带有128KB闪存、96KB RAM、80KB ROM的 32位TDMI ARM7处理器
  • MC13226V
    面向ZigBee Pro应用的2.4 GHz平台级封装(PIP)
  • MC13233
    带有HCS08 MCU的2.4 GHz片上系统
• 收发器
  • MC13201
    2.4 GHz射频收发器
  • MC13202
    2.4 GHz射频收发器
• 传感器

802.15.4产品按市场分类

• 消费电子
  • ZigBee
    • MC13202
      2.4 GHz射频收发器
    • MC13213
      2.4 GHz射频收发器和带60K闪存的8位MCU
    • MC13224V
      2.4 GHz平台级封装(PIP) –带有128KB闪存、96KB RAM、80KB ROM的 32位TDMI ARM7处理器
    • MC13233
      带有HCS08 MCU的2.4 GHz片上系统
• 家居自动化
  • ZigBee
    • MC13202
      2.4 GHz射频收发器
    • MC13224V
      2.4 GHz平台级封装(PIP) –带有128KB闪存、96KB RAM、80KB ROM的 32位TDMI ARM7处理器
    • MC13226V
      面向ZigBee Pro应用的2.4 GHz平台级封装(PIP)
• 智慧能源
  • ZigBee
    • MC13202
      2.4 GHz射频收发器
    • MC13224V
      2.4 GHz平台级封装(PIP) –带有128KB闪存、96KB RAM、80KB ROM的 32位TDMI ARM7处理器
    • MC13226V
      面向ZigBee Pro应用的2.4 GHz平台级封装(PIP)

设计资源

• 入门
  • 文档
  • 802.15.4 产品册子 (pdf)
  • 802.15.4 开发套件产品册子 (pdf)
  • IEEE 802.15.4/ZigBee 软件选型指南 (pdf)
  • ZigBee 学习中心
• 开发工具
  • 参考设计
  • 1320x 开发套件
  • 1321x 开发套件
  • 1322x 开发套件
  • 1323x 开发套件
  • BeeKit无线连接工具包
• 嵌入式软件和工具主页（中文）
• 联盟—借助我们强大的合作体系
  • IEEE 802.15 WPAN第4任务组
  • IEEE 802.15.4设计伙伴
  • 飞思卡尔设计联盟
• 飞思卡尔专业服务