参考设计

飞思卡尔半导体愿意提供参考设计帮助工程师快速、自信地实施解决方案，同时降低风险。我们的参考设计包括工程师在自己的设备上复制设计所需的硬件、软件和文件。这些参考设计均按照规范进行开发和测试。用户可下载图表、设计图、文档，以及复制应用所需的全部软件。

应用参考设计

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客户通知

  • 根据美国国际贸易委员会有关指令，2010年9月前，飞思卡尔对以下所列的BGA封装产品线及部件编号不能向美国出口或在美国销售：208 MAPBGA封装MPC551x和MPC5533产品；208和496 MAPBGA封装MPC5534和MPC5553产品；496 MAPBGA封装MPC5554、MPC5565、MPC5566和MPC5567产品。