以卓越的技术缩小封装尺寸

飞思卡尔以先进的系统级封装(SiP)技术满足提高功率，缩小尺寸规格的需求。30多年来，飞思卡尔在汽车、工业控制、网络通信和无线通信市场，始终居于半导体封装和制造技术领先地位。

在市场越来越需要更加小型、快速、高性能器件的条件下，我们帮助客户应对尺寸、成本和散热带来的挑战。我们为各种行业领域的客户成功设计提供丰富封装技术，同时积极满足环保产品的需求。

我们最先进的解决方案重分布芯片封装(RCP)是一种全新的封装和组装技术，这一技术消除了引线键合、封装基片和倒装芯片凸点。飞思卡尔还提供几乎可以满足任何市场需求的全谱封装解决方案。

RCP (重分布芯片封装)

这种行业领先的专有技术与传统球栅阵列解决方案相比，尺寸和厚度可减小30%。RCP提供小型、经济高效、高度集成的解决方案，满足应用和市场最为严苛的需求。

特性：

• SiP与PoP兼容的极为灵活的技术
• 超低K兼容
• 绿色(无卤素，无铅)
• 出色的热量管理

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系统级封装(SiP)

这种技术基于创新的阵列互连BGA，可结合其他器件技术在单一封装中组合多个硅片。封装中还可以配置无源器件，实现数字和射频应用高度功能整合。

特性：

• 灵活组合多样化器件技术
• 与分立式解决方案相比更加紧凑
• 绿色(无卤素，无铅)
• 出色的散热能力

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球栅阵列(BGA)

飞思卡尔于90年代初发明了这种低成本阵列互连技术。现在，大量衍生技术广泛用于在规模量产，满足特定市场需求。从手持电子设备、计算系统到汽车环境，这一技术适用于广泛的应用领域。

特性：

• 成熟、高度可靠的封装技术
• 阵列互连厚度从0.5 mm到1.5 mm，21到800+ I/O
• 大量衍生技术适用于各种应用
• 绿色(无卤素，无铅)

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引线框封装

这种简易的低成本封装技术仍是大量应用的最佳解决方案。飞思卡尔提供这类封装的完整技术，包括创新的方型扁平无引线(QFN)封装系列。

特性：

• 成熟、高度可靠的封装技术
• 出色的散热解决方案
• 大量衍生技术适用于各种应用，包括厚度小于1.0 mm的封装
• 绿色(无卤素，无铅)

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