MCF5329:集成式ColdFire 第3版微处理器


MCF5329 68K/ColdFire微处理器整合了高性能V3 ColdFire内核和内置SVGA LCD控制器,以便为需要显示器接口的工业控制应用提供极具成本竞争力的单芯片解决方案。MCF5329的特点还在于独特的USB host、USB on-the-go、以太网和CAN组合,可实现直接的网络通信,以及用于实现网络安全的片上硬件加密模块*。MCF532x系列得益于飞思卡尔及主要的第三方开发商提供的广泛的硬件和软件开发工具。


Link 结构图

特性


  • 在240MHz的情况下,ColdFire® V3内核的速度最高可达211 (Dhrystone 2.1) MIPS
  • 增强型MAC模块和硬件划分
  • 16 KB I/D-Cache
  • 32 KB SRAM
  • 内置周边模块
    • 内置SVGA LCD控制器
    • USB 2.0全速 Host 控制器
    • USB 2.0全速On-The-Go控制器
    • 10/100以太网控制器(FEC)
    • 硬件加速加密*模块
    • 增强型CAN 2.0B控制器
    • 3个UART
    • 排队串行外设接口(QSPI)
    • 同步串行接口(SSI)
    • I2C总线接口
    • 16位 DDR/32位 SDR SDRAM控制器
    • 4通道32位定时器
    • 4通道PWM定时器
    • 16通道DMA控制器
  • 技术:0.13μ
  • 温度范围:-40°C ~ +85°C
  • 封装:256-ball MAPBGA


* 硬件加密模块: 请参照国家进出口管制规定

MCF5329 中文信息