数据手册
应用笔记
MCF5373L 68K/ColdFire微处理器整合了高性能V3 ColdFire内核和集成式USB host与USB on-the-go 模块，以便为需要灵活通信的工业控制应用提供成本极具竞争力的单芯片解决方案。MCF5373L的特性还在于具有其他连接外设，如以太网、UART、I2C和QSPI，以支持网络化的、系统到系统和系统内部的串行通信，以及用于实现网络安全的硬件加密模块。MCF537x系列得益于飞思卡尔及主要的第三方开发商提供的广泛的硬件和软件开发工具。
结构图
特性
- 在240MHz的情况下，ColdFire® V3内核的速度最高可达211 (Dhrystone 2.1) MIPS
- 增强型MAC模块和硬件划分
- 16 KB I/D-Cache
- 32 KB SRAM
- 内置周边模块
- USB 2.0全速 Host 控制器
- USB 2.0全速 On-The-Go 控制器
- 10/100以太网控制器（FEC）
- 硬件加密模块*
- 3个UART
- 队列串行外设接口（QSPI）
- 同步串行接口（SSI）
- I2C总线接口
- 16位DDR/32位 SDR SDRAM控制器
- 4通道32位定时器
- 4通道PWM定时器
- 16通道DMA控制器
- 技术：0.13μ
- 温度范围：-40°C ~ +85°C
- 封装：196-ball MAPBGA
MCF5373L 中文信息
- MCF537x 系列概述（中文）
- 新闻发布（中文）
- 68K/ColdFire 主页（中文）