飞思卡尔半导体（NYSE：FSL，FSL.B）利用其在多核处理器设计领域的专业知识和先进的处理技术，满足客户以较低功耗获得更高信号处理性能的需求。作为全球第二大可编程数字信号处理器（DSP）供应商，飞思卡尔率先采用90纳米处理技术来制造多核可编程DSP，并且投入量产。

飞思卡尔的90纳米MSC8122和MSC8126DSP将4个StarCore^® DSP核心集成到一个芯片模上。这些第二代多核设备能够提供经济高效的高性能解决方案，有效地将性能提高到单核DSP产品的四倍。飞思卡尔的重点是提供具有最佳功耗性能比的处理解决方案，以降低嵌入式应用的功耗/性能比（毫瓦/MHZ）。与服务器市场上的功耗高达数十瓦的多核微处理器（MPU）相比，低功耗MSC812x设备能够提供2GHz的速度和每秒80亿次乘加运算（GMAC）的DSP处理能力，而功耗仅为2瓦，这些都是其它产品无法企及的。

摩托罗拉蜂窝网络高级副总裁Mark Borota说："飞思卡尔的MSC8122多核DSP为我们的下一代CDMA IP-BSC设备提供了所需的性能，使我们能够降低每信道成本和每信道功耗，提高面板密度，并节约软件投资。"

嵌入式系统的开发商将DSP（如飞思卡尔的MSC812x系列）视为功耗更高的通用MPU的替代品。这些多核DSP的四个核在500MHz速率下运行，提供2GHz的综合性能，是各种计算密集型基础设施应用的理想选择。应用例子包括：无线网络控制器（RNC）、分组电话媒体网关、视频多会议设备和高速下行链路分组接入（HSDPA）的基站支持。凭借MSC812x设备的处理能力，用户能在单个平台上提供视频、语音、传真和调制解调器功能，实现软件驱动的应用的融合。

The Linley Group的高级分析师Sanjay Iyer说："以前，用户一直使用高功耗的DSP系列，来满足融合网络中语音的压缩、代码转换和互通要求。飞思卡尔的新型四核MSC8122和MSC8126 DSP充分利用90纳米技术，以2瓦的低功耗提供空前强大的8GMAC信号处理能力。这一系列设备构成了高功率效率的可编程DSP平台，能够支持多种要求苛刻的应用，例如代码转换网关和3G无线基站。"

飞思卡尔副总裁兼网络与通信系统部门总经理Lynelle McKay 说："随着多核可编程DSP的量产，飞思卡尔正在履行我们为嵌入式系统设计人员提供一种高性能的低功耗产品的承诺，取代通用的单核DSP和MPU产品。我们的客户需要以较低的价格和功耗，获得更高的处理能力。MSC812x设备不仅具有出色的性能，而且具有90纳米处理技术的优势，这一技术可以实现低核心电压、低成本和低功耗。"

最近被EDN列为"2004年热门产品"的MSC812x DSP提供了1.43M内存、1个高带宽外部存储器接口。另外还提供一组丰富的高级外围设备（包括1个10/100Mbps以太网控制器）和高吞吐量协处理器。所有这些设备都位于采用飞思卡尔高级多核片上系统（SoC）平台设计的优化架构上。MSC8126设备采用了增强编码协处理器（TCOP）和Viterbi协处理器（VCOP），以加快无线基带处理。全部MSC812x设备都与单核的MSC711xx和MSC81xx系列保持二进制软件兼容，并与第一代MSC8102设备针脚兼容。

300MHz和400MHz版本的MSC812x DSP在-40至105℃的扩展温度范围内运行。500MHz版本则在0至90℃的标准温度范围内运行。

作为面向无线和VoIP基础设施应用的DSP解决方案领域的领先者，飞思卡尔自StarCore架构在2001年问世以来就已销售了数百万个采用StarCore技术的DSP。飞思卡尔已为20多家设计VoIP和无线基础设施应用的客户提供了MSC812x DSP。飞思卡尔是唯一提供具有从4到8000+信道的二进制编码兼容性的可编程DSP解决方案的供应商。

飞思卡尔是全球第二大DSP产品供应商，也是一家全球性的技术支持提供商，帮助加快客户的设计周期，缩短产品上市时间。MSC812x设备能满足客户对完整服务开发生态系统的高质量、耐用性、可编程性和可用性的期望。飞思卡尔还提供了带有VoIP和无线代码转换框架的交钥匙软件解决方案。飞思卡尔提供MSC8122ADS和MSC8126ADS开发板，能够与面向基于StarCore技术的DSP 的CodeWarrior™ Development Studio无缝配合使用。

定价与供应
500MHz、400MHz和300MHz的MSC8122和MSC8126设备已经通过了完全的工业认证，现已面市。10000颗MSC812x系列产品的单价为127.74美元起。

关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体(NYSE: FSL，FSL.B)是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的汽车、消费、工业、网络和无线市场提供嵌入式半导体产品。公司的前身为拥有50多年历史的摩托罗拉半导体部门，并于2004年7月从摩托罗拉分拆出来，成为独立的公开上市公司。公司总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、制造、销售和研发机构。飞思卡尔半导体为S&P 500®成员之一，是全球最大的半导体公司之一，2004年的总销售额达到57亿美元。 www.freescale.com

飞思卡尔技术论坛
欲了解定于6月20日至23日在佛罗里达州奥兰多市举行的飞思卡尔技术论坛的更多信息，请访问www.freescale.com/ftf。飞思卡尔和领先的硬件、软件和工具提供商将在论坛上进行富有远见的主题演讲、深入的技术介绍和技术展示。