飞思卡尔半导体（NYSE：FSL、FSL.B）推出了经济高效的单封装（SiP）ZigBee™解决方案，从而进一步扩展了面向无线监控和控制应用的产品系列。

客户能够利用SiP和集成收发器/接收器（Tx/Rx）开关，缩小所占用的板面积，减少所需的材料。这些全面的解决方案支持飞思卡尔的简单MAC（SMAC）、IEEE® 802.15.4 MAC和ZigBee协议堆栈。

在2005年5月24－25日于伦敦举行的无线连接技术世界大会上，飞思卡尔在全球率先展示符合ZigBee标准的SiP解决方案。飞思卡尔展示支持ZigBee的家庭室内灯具、安全和紧急传感器的网状网络。

Invensys市场开发/新兴市场主管Jay Sparling说："飞思卡尔的全新解决方案表明，行业对ZigBee的标准解决方案的支持正在日益增加，这些解决方案能够优化资源利用和降低成本。"

飞思卡尔商业无线部门经理Brett Black说："我们的ZigBee产品的扩展，将为OEM提供经济高效、设计灵活的低功耗集成解决方案。我们期望它能够显著加快各个行业中的无线应用的发展，包括家庭、工业和保健环境中的监控、自动化和控制应用。"

扩展ZigBee系列
MC1320X系列包括3款针脚兼容的独立2.4 GHz射频收发器，集成Tx/Rx开关的芯片能够缩小占用的板面积。MC1320X还能够实现差分天线或单端天线的使用，轻松地整合外部LNA和PA以提高性能，从而为客户提供灵活性。MC1320X设备与飞思卡尔的HCS08、HC12、Coldfire®等处理器和数字信号控制器兼容。

MC1321X系列的设计具有高度集成性，结合HCS08 MCU的GT系列和2.4GHz收发器，集成到一个64针脚 的QFN封装中。与前几代飞思卡尔产品相比，它可以减少47% 的外部组件。该系列将推出的三种设备--MC13211、MC13212和MC13213--具有不同的存储器配置。三种设备都将采用飞思卡尔的低电压低功耗HCS08核心，并带有嵌入式闪存、10位模数转换器、低压中断和键盘中断等功能。MC1320X和MC1321X系列支持专用点到点和简单星形网络，以及采用Figure 8 Wireless Z-stack的符合ZigBee标准的网络。MC1321X系列的设备具有针脚兼容性，从而使客户能够选择最适合其应用的设备。

MC1320X和MC1321X系列计划于2005年第四季度采样。建议的零售起价分别为2.35美元和3.64美元（10000颗）。

关于飞思卡尔ZigBee解决方案的更多信息，请访问www.freescale.com/zigbee。如需现场体验ZigBee SiP展示，请访问传感器展会（芝加哥，2005年6月6－8日）的飞思卡尔展台和飞思卡尔技术论坛（奥兰多，6月20日－24日）。

关于Invensys
Invensys Controls是器械工业和住宅与商用市场上的加热、空调/冷却、冷藏和安全产品与建筑系统中使用的组件、系统和服务的全球领先供应商。Invensys Controls拥有16,000多名员工，在全球43个地点拥有制造工厂。它是总部设在英国并在伦敦证券交易所上市的Invensys plc旗下的一个业务部门。

关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体(NYSE: FSL，FSL.B)是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的汽车、消费、工业、网络和无线市场提供嵌入式半导体产品。公司的前身为拥有50多年历史的摩托罗拉半导体部门，并于2004年7月从摩托罗拉分拆出来，成为独立的公开上市公司。公司总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、制造、销售和研发机构。飞思卡尔半导体为S&P 500®成员之一，是全球最大的半导体公司之一，2004年的总销售额达到57亿美元。 www.freescale.com

飞思卡尔技术论坛
欲了解定于6月20日至23日在佛罗里达州奥兰多市举行的首届飞思卡尔技术论坛的更多信息，请访问www.freescale.com/ftf。飞思卡尔和领先的硬件、软件和工具提供商将在论坛上进行富有远见的主题演讲、深入的技术介绍和技术展示。