2005年6月13日--飞思卡尔半导体（NYSE：FSL，FSL.B）对其RF功率晶体管产品系列进行了显著增强，从而帮助客户在以高达1GHz的频率运行的蜂窝基础架构应用中提高系统性能。该产品系列采用经济高效的高功率塑料设备和较高功率的高线性金属－陶瓷设备，而且全部采用飞思卡尔第六代高压（HV6）横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术。

飞思卡尔副总裁兼RF业务部总经理Gavin P. Woods说："飞思卡尔通过不断升级RF设备来满足客户的需求和不断变化的蜂窝基础架构市场需求。我们已经采用HV6 LDMOS技术对1GHz RF产品进行全面改进，这是我们RF设备的最先进工艺之一。这次产品系列增强将帮助我们的客户提高系统性能并降低RF基站功率放大器的成本。"

HV6：性能的提升
飞思卡尔先进的HV6技术能够实现出色的电气性能和比前几代LDMOS更高的长期可靠性。由于LDMOS芯片的显著改进，基于HV6的RF设备的工作效率比前几代飞思卡尔设备提高15%，功率密度提高多达50%。效率的提高有助于降低总系统功耗，从而帮助蜂窝基站运营商降低运营成本。

HV6技术的增益也比部分前几代飞思卡尔产品提高了2 dB。此外，HV6设备在额定功率和在功率回退情况下具有出色的线性功能。

HV6增强的RF产品功率从10W到220W，适用于800MHz到1GHz频率范围的GSM、GSM EDGE和CDMA蜂窝基础架构应用。多种功率的产品意味着飞思卡尔RF设备实际上能够适合所有无线基础架构应用。例如，低功率设备可以用作更高功率RF晶体管的驱动。更高增益产品的推出意味着需要更少的设备以达致功率放大器制造商所要求的最佳的功率水平。

推出最高功率的塑料RF设备
增强的1GHz RF产品系列包括从10W至125W采用经济高效的塑料封装的设备。这些塑料设备包括MW6S010N/G、MRF6S9045N/B、MRF6S9060N/B和MRF6S9125N/B。每种塑料设备都采用无光锡电镀铜凸缘材料来实现出色的散热性能。125W的MRF6S9125N/B是功率最高的塑料封装商用RF功率放大器。

作为高功率RF设备塑料封装开发领域的先驱，飞思卡尔最近实现了一个重大的行业里程碑--该公司已经出货超过1000万件高功率高频塑料封装RF功率晶体管。飞思卡尔是少数能够提供性能与金属－陶瓷封装设备相当的塑料封装RF功率晶体管的电子元件供应商之一。飞思卡尔在塑料封装领域的领导地位已有30多年的历史，该公司将继续在塑料封装性能、额定温度、可靠性和批量生产方面一马当先。

具有出色热阻的陶瓷封装
飞思卡尔已经推出面向1GHz蜂窝基础架构应用的新一代高功率金属－陶瓷封装设备。这些设备的功率范围在130 W到220 W之间。每种设备都采用飞思卡尔先进的低热阻（Low Rth）封装技术，与采用铜钨凸缘的设备相比，这种技术使用的铜板凸缘材料能够使热阻降低15－20%。

增强的1GHz系列中的金属－陶瓷设备包括MRF6S9130H/S、MRF6S9160H/S和MRF6P9220H。

价格与供货
MRF6S9045N、MRF6S9060N、MRF6S010N和MRF6s9130H/S现已批量生产。MRF6S9125N/B、MRF6S9220H和MRF6S9160H/S现在提供样品，计划在2005年第3季度开始批量生产。欲了解详细的样品和价格信息，请与飞思卡尔半导体、您当地的飞思卡尔营业部或您的飞思卡尔授权经销商联系。

飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体(NYSE: FSL，FSL.B)是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的汽车、消费、工业、网络和无线市场提供嵌入式半导体产品。公司的前身为拥有50多年历史的摩托罗拉半导体部门，并于2004年7月从摩托罗拉分拆出来，成为独立的公开上市公司。公司总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、制造、销售和研发机构。飞思卡尔半导体为S&P 500®成员之一，是全球最大的半导体公司之一，2004年的总销售额达到57亿美元。 www.freescale.com

飞思卡尔技术论坛
欲了解定于6月20日至23日在佛罗里达州奥兰多市举行的飞思卡尔技术论坛的更多信息，请访问www.freescale.com/ftf。飞思卡尔和领先的硬件、软件和工具提供商将在论坛上进行富有远见的主题演讲、深入的技术介绍和技术展示。