巴黎（飞思卡尔技术论坛），2005年10月11日--飞思卡尔半导体（NYSE:FSL，FSL.B）与其合作伙伴Rohde & Schwarz合作进行一次创新的演示，使用高速下行分组接入（HSDPA）5类3.6 Mbps级技术，在3G双内核调制解调器i.300-30平台上进行视频流传输。

飞思卡尔无线和移动系统部（欧洲、中东和非洲）总经理Thierry Cammal表示："飞思卡尔目前已经拥有了能够达到3.6 Mbps速率的平台，并计划在不久的将来提供10 Mbps芯片组，紧接着还要推出14 Mbps芯片组。飞思卡尔采用i.300和MXC平台都支持的HSDPA技术，为3G发展开辟了新的道路。"

要实现3G的强大功能，让网络运营商在3G领域的投资产生最大回报，HSDPA是必不可少的。它能为高级应用提供带宽，并提供取代宽带DSL和电缆的移动技术，帮助无线运营商降低每兆字节数据传输的成本。

携手合作，促进成功
为了展示和测试HSDPA，飞思卡尔与Rohde & Schwarz结成合作伙伴，采用了该公司的Wideband CDMA无线测试单元（R&S CRTU-W）协议测试工具和软件产品。在WCDMA 和 HSDPA终端中的第一层测试软件实施，以及树表结合表示法（TTCN）标准测试的过程中，Rohde & Schwarz公司的 R&S CRTU-WT02 C++编程接口在飞思卡尔发展具HSDPA功能的i.300-30平台上都发挥了至关重要的作用。

要真正加快制造商的产品投放市场的速度，集成的硬件和经过验证的软件还远远不够。飞思卡尔采用了这个功能齐全的工具套件，作为这些硬件和软件的补充，以简化制造商的认证和互操作性测试。在飞思卡尔平台的射频认证过程中，飞思卡尔将使用Rohde & Schwarz的R&S TS 8950G/W测试系统，包括无线资源管理（RRM）功能。

飞思卡尔3G解决方案
飞思卡尔提供全系列的UMTS/W-CDMA和GSM/GPRS 平台和组件，带有经过验证的软件堆栈。这是业界首个单内核调制解调器体系结构，也是首个采用附加连接技术的完全系列产品。这些开放的可扩展解决方案能够帮助手机制造商、网络运营商、第三方合作伙伴和开发商降低风险和成本，简化产品开发，加快产品投放市场的速度，并提供设计自由度。飞思卡尔使厂商能够灵活地实现产品差异化、削减成本和进行创新，这些将为3G提供自由度。详情请访问：www.freescale.com/3G

关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体(NYSE: FSL，FSL.B)是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的汽车、消费、工业、网络和无线市场提供嵌入式半导体产品。公司的前身为拥有50多年历史的摩托罗拉半导体部门，并于2004年7月从摩托罗拉分拆出来，成为独立的公开上市公司。公司总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、制造、销售和研发机构。飞思卡尔半导体为S&P 500®成员之一，是全球最大的半导体公司之一，2004年的总销售额达到57亿美元。 www.freescale.com

关于Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz是专门从事电子产品的独立集团公司，在测试和测量、广播、无线监控和无线定位领域，以及关键任务的无线通信领域，该公司都是领先的解决方案供应商。Rohde & Schwarz公司拥有70多年的历史，运营范围遍及全球，在全球70多个国家建立了专业的服务网络，公司员工人数超过6000人。在过去的一个财政年度中，公司实现了9.41欧元的净收入。公司总部位于德国慕尼黑。