北京─2004年10月18日─对于全球成千上万的普通消费者而言，在手机上实现互联网浏览、发送数码照片等先进功能，仍是个巨大挑战。为实现这一目标，业界多家公司发起并创立了开放移动终端平台(OMTP)，以便为2.5G或3G等众多不同的先进的手持设备建立通用的用户接口。今天，飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)宣布加入OMTP并成为该组织的发起人成员，从而将帮助网络运营商通过更高的功能使用来增加每用户平均收益。

"消费者迫切希望智能化的移动设备能拥有简单、直观的用户接口。"飞思卡尔副总裁兼无线与移动系统分部总经理Franz Fink说，"OMTP通过将网络运营商与全球移动设备价值链上的各个领导厂商汇集在一起，将使我们更加紧密团结，以便在现有的与未来的移动设备终端上为消费者提供真实的无缝移动体验。"

飞思卡尔所设想的无缝移动的愿景，对消费者而言将是前所未有的体验：它将允许用户毫无限制、不受边界或地域制约的，轻松访问到移动的多媒体内容、协议和服务。为实现这一目标，飞思卡尔正在研发智能、同步和完全连接的无线平台，使消费者个体能与局域网和广域网络之间实现无缝的数据传递。

为实现无缝移动，飞思卡尔提供了全面的产品方案，包括丰富的无线连接产品线和移动多媒体解决方案。其中，这些产品线包括针对2G、2.5G、EDGE和UMTS应用的Innovative Convergence?手机平台；高度集成的Mobile Extreme Convergence (MXC)架构，该架构是将执行无线通信和处理功能的单核Modem、与共享的存储器子系统集成在一起而形成的。作为3G技术的领导者，飞思卡尔是第一个在其第三代3G平台中提供高速下行分组接入(HSDPA)技术的领先厂商。

飞思卡尔还提供射频前端、电源管理和功率放大器方案、满足低数据速率无线联网应用的ZigBee?平台、以及业界首个满足高数据速率音视频流传输应用的超宽带(UWB)芯片组等。飞思卡尔的产品还包括i.MX系列应用处理器，满足智能的移动多媒体设备应用。I.MX系列是全球应用最广的处理器产品，自1995年以来全球发货量已超过6,000万只。作为无线与射频技术的领导者，飞思卡尔半导体提供了丰富多样的数字融合性技术产品，是促成无缝移动世界的中流砥柱。

关于OMTP

OMTP是由mmO2、NTT DoCoMo、Orange、SMART通信公司、西班牙电信移动公司、意大利电信移动公司、T-Mobile 和沃达丰等公司于2004年6月创立的，并且还包括飞思卡尔在内的其它15家重要的行业实体。OMTP工作组致力于为移动设备制造商、相关的软件与硬件供应商建立开放性架构，以帮助他们开发出开放性的移动终端平台。

关于飞思卡尔半导体的Innovative Convergence™解决方案

飞思卡尔的Innovative Convergence解决方案包括i.200、i.250、i.275和i.300硬件平台，分别针对2G、2.5G、EDGE和3G应用。该解决方案还包括经过验证的软件、参考设计、集成开发环境、射频和制造测试工具等。这一完善和创新的平台在业界具有数量最少的元件物料清单，因此可帮助客户降低BOM成本，另外，该平台还具有全面的开发工具，可帮助无线设备开发商减少开发时间、加速产品上市时间、以及开发出创新的融合性设计与支持。欲知详情，敬请访问www.freescale.com/wireless。

关于飞思卡尔半导体

飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的汽车、消费、工业、网络和无线市场提供嵌入式半导体产品。公司的前身为有50多年历史的摩托罗拉半导体部，并于2004年7月从摩托罗拉分拆出来，成为独立的公开上市公司。公司总部位于德州奥斯汀，并在全球30多个国家和地区拥有设计、制造和销售及研发机构。2003年，飞思卡尔半导体的销售收入为49亿美元。欲知详情，敬请访问公司网站：www.freescale.com。