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飞思卡尔以新一代PowerQUICC III处理器拓展市场空间
这些90纳米PowerQUICC™ III处理器结合了千兆性能、高速连接能力和先进功能于一身,可满足网络、无线基础架构、存储、图像和通用控制应用的广泛需求 中国,智能网络开发论坛 - 2004年10月25日 - 飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)在基于PowerPC内核的高性能PowerQUICC™ III架构的发展变革中,又达到了一个新的里程碑。该公司今天公布了四颗具有先进功能的下一代PowerQUICC III处理器,特别满足企业网络、电信传输与交换、3G无线基础架构、存储网络和高端图像市场的应用需求。这四颗处理器基于e500 PowerPC系统级芯片平台的产品是迄今为止最为强大的PowerQUICC处理器,它们都具有千兆级性能,是最为苛刻的高速互连应用的理想选择。 这四颗下一代PowerQUICC III处理器是首批基于飞思卡尔先进的90纳米绝缘硅(SOI)铜内连工艺的PowerQUICC产品,该工艺技术使这些处理器产品具有高性能和低功耗特性。这些90纳米处理器是为了提升0.13微米PowerQUICC III的性能而专门设计的。初始产品型号的工作频率可达1.33GHz,冗余空间可达1.5GHz。 "瞄准特定应用、拥有超一流的性能和前所未有的高集成度,使这些新的PowerQUICC III处理器取得了划时代的突破。"飞思卡尔高级副总裁兼网络计算系统部总经理David Perkins说,"这四颗功能丰富的90纳米处理器拥有下一代PowerQUICC III处理器产品的典型特征,即速度超快、省电、高度集成、性价比优越,可满足下一代系统设计的要求。" "某些特定市场对高性能、高集成度的嵌入式处理器的需求将持续增长,OEM需要这些优化的解决方案来满足他们更高、更高的设计要求。"IDC公司的半导体分析师Sean Lavey说,"飞思卡尔已向多个市场提供了大量PowerQUICC III处理器,尤其是在通信与存储市场有着非常牢固的领导地位。相信该公司这些新的PowerQUICC III处理器将在下一代系统中得到大量应用。" 这四颗90纳米PowerQUICC III处理器都具有e500内核的增强版本,工作频率最高可达1.5GHz,但初始版本的速度将为800MHz~1.33GHz。增强的e500内核可与内嵌的512KB二级缓存相连,该容量是现有的0.13微米PowerQUICC III处理器二级缓存容量的2倍。该二级缓存采用了8路关联处理架构,可配置成缓存或SRAM。另外,新处理器内部总线的速度也可达到现有0.13微米PowerQUICC III处理器的2倍。集成的DDR存储器控制器支持最高速率可达166MHz的DDR SDRAM (数据速率最高达333MHz),和最高速率可达333MHz的DDR 2 SDRAM (数据速率最高达667MHz,初始版本的数据速率为533MHz)。 这四颗90纳米PowerQUICC III处理器包括:
MPC8548E是首颗符合RapidIO贸易协会制定的、串行RapidIO互连标准(1.2修正版)的集成通信处理器。这种理想的接口技术可确保高性能分布式系统中,MPC8548处理器与周边设备之间的高速连接。例如AdvancedTCA平台中所采用的、那些要求通过低引脚进行高速、对等通信的控制面处理、协议处理器和其它计算密集型应用等。RapidIO社群由50多家成员公司组成,包括业界领先的嵌入式技术供应商,分别提供先进的主机处理器、DSP、通信处理器、背板接口、交换芯片、系统、工具、操作系统和服务。 这四款90纳米PowerQUICC III处理器中所集成的安全引擎支持大量的算法模式,包括DES/3DES、AES、ARC-4、Kasumi、MD5、SHA1/2、RSA和Elliptic Curve(椭圆曲线),并具有硬件的随机数产生器。安全引擎促使这些PowerQUICC III处理器能提供高达1Gbps的吞吐速率,可满足广泛使用的商用安全协议,如IPSec、SSL/TLS和3GPP。 飞思卡尔将为这些90纳米PowerQUICC处理器提供CodeWarrior?开发工具支持。并且,飞思卡尔将与智能网络联盟计划的第三方合作伙伴一道,提供完善的开发工具、操作系统和应用支持。
供应
关于飞思卡尔半导体 飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)是全球领先的半导体公司,为规模庞大、增长迅速的汽车、消费、工业、网络和无线市场提供嵌入式半导体产品。公司的前身为有50多年历史的摩托罗拉半导体部,并于2004年7月从摩托罗拉分拆出来,成为独立的公开上市公司。公司总部位于德州奥斯汀,并在全球30多个国家和地区拥有设计、制造和销售及研发机构。2003年,飞思卡尔半导体的销售收入为49亿美元。欲知详情,敬请访问公司网站:www.freescale.com。 |