飞思卡尔半导体研发出低成本、能大量生产的小型化压力传感器封装形式，适用于子模块组件或一次性使用的元件。Chip Pak这一独特概念使设计人员在进行系统设计时，在允许的经济方案下拥有极大的灵活性。这款新型的片载式封装采用飞思卡尔半导体特有的压阻技术制造的传感器裸片，同时带有片上薄膜温度补偿及校准功能。
特性
- 低成本
- 集成温度补偿和校准功能
- 对供电电压成比例输出
- 聚乙烯外壳材料(符合医用V类标准)
- 易用卷轴封装可选
飞思卡尔半导体研发出低成本、能大量生产的小型化压力传感器封装形式，适用于子模块组件或一次性使用的元件。Chip Pak这一独特概念使设计人员在进行系统设计时，在允许的经济方案下拥有极大的灵活性。这款新型的片载式封装采用飞思卡尔半导体特有的压阻技术制造的传感器裸片，同时带有片上薄膜温度补偿及校准功能。
