飞思卡尔半导体研发出低成本、能大量生产的小型化压力传感器封装形式，适用于子模块组件或一次性使用的元件。Chip Pak这一独特概念使设计人员在进行系统设计时，在允许的经济方案下拥有极大的灵活性。这款新型的片载式封装采用飞思卡尔半导体特有的压阻技术制造的传感器裸片，同时带有片上薄膜温度补偿及校准功能。
特性
- 低成本
- 集成温度补偿和校准
- 对供电电压比率输出
- 外壳采用聚砜材料（Class V 医用许可）
- 提供易于使用的卷轴式封装
产品规格
| 额定压力-最大值(psi) | 1.45 |
| 额定压力-最大值(kPa) | 10 |
