飞思卡尔精于两方面专业制造技术：芯片制造与封装测试。我们的芯片制造采用广泛的工艺技术，包括先进的CMOS（互补型金属氧化物半导体）和SOI（绝缘层上复矽），及各种专用技术，如SiGe:C, SMARTMOS技术和GaAs（砷化镓）。我们的封装测试工艺包括倒装晶片、引线键合、球栅阵列、多晶片模块、RF封装及先进的测试开发技术。在产品生产过程中，我们注重降低成本、缩短加工周期、提高新品上市速度。我们拥有七家独资芯片制造厂，一个联合300毫米试生产线和两家封装测试厂。