研究与开发


飞思卡尔研究与开发:推动您的创新

我们每年研发投入达10多亿美元,用以推出规格最小、经过优化的高性能集成产品,提高人们的家居、工作和娱乐生活品质。通过研究机构和联盟组织,我们不断开发先进的技术,帮助您提高生产能力,并可重复使用,加快产品上市速度。

SIP Chip

工艺技术

开发创新工艺实现功率的最大功效。

设计技术

开发优化设计流程和架构-不可知开发商工具。


功率管理

帮助您降低功耗,优化能源。

封装技术

在各种封装创新中应用超密度技术。


综合系统软件

根据各种先进操作系统开发系统功能和软件栈。

技术合作伙伴

通过与我们的客户、大学、联盟及最终用户的合作获得成功。

技术创新者

了解取得MRAM技术突破的发明人

新闻: 飞思卡尔MR2A16A成为市场上首度推出的商品化MRAM! (更多……)

日历

2006上12月11-13日举行的2006年国际电子设备展, 上将展示Saied Tehrani。

技术论文

飞思卡尔技术相关文章及白皮书